MPF300XT-1FCG1152E

厂家：: Microsemi Corporation
封装：: 1152-FCBGA（35x35）
数量：: 3825
说明：: IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA

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MPF300XT-1FCG1152E PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：1152-FCBGA（35x35）
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：0.97V ~ 1.08V
栅极数：-
I/O 数：512
总 RAM 位数：21094400
逻辑元件/单元数：300000
LAB/CLB 数：-
产品状态：在售
包装：PolarFire?
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

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