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中文参数如下:
封装:1152-FCBGA(35x35)
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:0.97V ~ 1.08V
栅极数:-
I/O 数:512
总 RAM 位数:21094400
逻辑元件/单元数:300000
LAB/CLB 数:-
产品状态:在售
包装:PolarFire?
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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