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MPF300XT-FCG784E

厂家：
  Microsemi Corporation
封装：
 784-FCBGA（29x29）
数量：
 3915  
说明：
 IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
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MPF300XT-FCG784E-784-FCBGA（29x29）图片

MPF300XT-FCG784E PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：784-FCBGA（29x29）
封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：0.97V ~ 1.08V
栅极数：-
I/O 数：388
总 RAM 位数：21094400
逻辑元件/单元数：300000
LAB/CLB 数：-
产品状态：在售
包装：PolarFire?
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

以上是MPF300XT-FCG784E的详细信息，包括MPF300XT-FCG784E厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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