XOMAPL137BZKB3

厂家：: Texas Instruments
封装：: 256-BGA（17x17）
数量：: 3483
说明：: 处理器 - 专门应用 Low-Pwr App Proc

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XOMAPL137BZKB3 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：256-BGA（17x17）
封装/外壳：256-BGA
安装类型：表面贴装型
安全特性：-
工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）
电压 - I/O：1.8V，3.3V
USB：USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）
SATA：-
以太网：10/100Mbps（1）
显示与接口控制器：LCD
图形加速：无
RAM 控制器：SDRAM
协处理器/DSP：信号处理；C674x，系统控制；CP15
速度：375MHz
内核数/总线宽度：1 核，32 位
核心处理器：ARM926EJ-S
产品状态：停产
包装：OMAP-L1x
系列：托盘
品牌：Texas Instruments

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