XOMAPL137ZKB3

厂家：: Texas Instruments
封装：: BGA-256
数量：: 1107
说明：: 处理器 - 专门应用 Low-Power Applications Process

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XOMAPL137ZKB3 PDF参数资料

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中文参数如下：

工厂包装数量：1
最小工作温度：0 C
封装形式：BGA-256
安装风格：SMD/SMT
最大工作温度：+ 70 C
数据总线宽度：32 bit
处理器系列：DSP+ARM9
核心：ARM926EJ-S, C674x DSP
类型：Communications, Telecom, Consumer Electronics, Industrial, Medical
RoHS：是
产品种类：处理器 - 专门应用
制造商：Texas Instruments

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