XCV400E-6BG560C

厂家:
  AMD
封装:
 560-MBGA(42.5x42.5)
数量:
 216  
说明:
 
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XCV400E-6BG560C PDF参数资料

中文参数如下:
封装:560-MBGA(42.5x42.5)
封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
栅极数:569952
I/O 数:404
总 RAM 位数:163840
逻辑元件/单元数:10800
LAB/CLB 数:2400
产品状态:停产
包装:Virtex?-E
系列:托盘
品牌:AMD

以上是XCV400E-6BG560C的详细信息,包括XCV400E-6BG560C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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