中文参数如下:
封装:676-FBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
栅极数:129600
I/O 数:404
总 RAM 位数:573440
逻辑元件/单元数:10800
LAB/CLB 数:2400
产品状态:停产
包装:Virtex?-E EM
系列:托盘
品牌:AMD
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