XC3S2000-4FG900I

中文参数如下：
封装：900-FBGA（31x31）
封装/外壳：900-BBGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
栅极数：2000000
I/O 数：565
总 RAM 位数：737280
逻辑元件/单元数：46080
LAB/CLB 数：5120
产品状态：在售
包装：Spartan?-3
系列：散装
品牌：AMD

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