XC3S2000-5FGG676C

厂家:
  AMD
封装:
 676-FBGA(27x27)
数量:
 7821  
说明:
 
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XC3S2000-5FGG676C-676-FBGA(27x27)图片

XC3S2000-5FGG676C PDF参数资料

中文参数如下:
封装:676-FBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:2000000
I/O 数:489
总 RAM 位数:737280
逻辑元件/单元数:46080
LAB/CLB 数:5120
产品状态:在售
包装:Spartan?-3
系列:托盘
品牌:AMD

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