XC3S1600E-4FGG320I

厂家:
  AMD
封装:
 320-FBGA(19x19)
数量:
 1548  
说明:
 
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XC3S1600E-4FGG320I-320-FBGA(19x19)图片

XC3S1600E-4FGG320I PDF参数资料

中文参数如下:
封装:320-FBGA(19x19)
封装/外壳:320-BGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:1600000
I/O 数:250
总 RAM 位数:663552
逻辑元件/单元数:33192
LAB/CLB 数:3688
产品状态:在售
包装:Spartan?-3E
系列:托盘
品牌:AMD

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