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PM8270B1-F3EIS1

厂家：
  Microchip Technology
封装：
 1417-BFBGA（31x31）
数量：
 7767  
说明：
 IC
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PM8270B1-F3EIS1-1417-BFBGA（31x31）图片

PM8270B1-F3EIS1 PDF参数资料

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中文参数如下：
安装类型：表面贴装型
封装：1417-BFBGA（31x31）
封装/外壳：1417-BGA
电压 - 供电：-
接口：PCI Express
应用：I/O 控制器
产品状态：在售
包装：-
系列：散装
品牌：Microchip Technology

以上是PM8270B1-F3EIS1的详细信息，包括PM8270B1-F3EIS1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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