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中文参数如下:
封装:896-FCBGA(31x31)
封装/外壳:896-BGA,FCBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
功率 (W):-
电流 - 供电:-
电压 - 供电:-
电路数:1
接口:4 线,串行,TDM
功能:调帧器,线路接口单元(LIU)
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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