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MSCGTQ100HD65C1AG

厂家：: Microchip Technology
封装：
数量：: 6954
说明：: PM-IGBT-TFS-SBD~-SP1F

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MSCGTQ100HD65C1AG PDF参数资料

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中文参数如下：
封装封装封装/外壳：模块
安装类型：底座安装
工作温度：-
NTC 热敏电阻：无
输入：标准
不同?Vce 时输入电容 (Cies)：-
电流 - 集电极截止（最大值）：80 A
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）：-
功率 - 最大值：-
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：80 A
电压 - 集射极击穿（最大值）：650 V
配置：半桥
IGBT 类型：沟道
产品状态：在售
包装：MSC
系列：管件
品牌：Microchip Technology

以上是MSCGTQ100HD65C1AG的详细信息，包括MSCGTQ100HD65C1AG厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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