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中文参数如下:
封装:160-MAPBGA(15x15)
封装/外壳:160-BGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 4x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:96K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROMless
程序存储容量:-
I/O 数:47
外设:DMA,I2S,POR,串行音频,WDT
连接能力:I2C,IDE,存储卡,SPI,UART/USART
速度:140MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:Coldfire V2
产品状态:停产
包装:MCF524x
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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