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中文参数如下:
封装:225-MAPBGA(13x13)
封装/外壳:225-LFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 70°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 6x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.6V
RAM 大小:128K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROMless
程序存储容量:-
I/O 数:-
外设:DMA
连接能力:ATA,音频,CANbus,EBI/EMI,I2C,IDE,SD,PI,ART/USART,USB OTG
速度:140MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:Coldfire V2
产品状态:在售
包装:MCF525x
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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