IT3D-200S-BGA(37)

厂家:
  Hirose Connector
封装:
 
数量:
 3159  
说明:
 板对板与夹层连接器 200P RECPT SMT DETACHABLE SIDE
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IT3D-200S-BGA(37) PDF参数资料

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中文参数如下:
板上高度:-
接合堆叠高度:15mm ~ 40mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:配接侧
安装类型:表面贴装型
排数:40
间距:0.069(1.75mm)
针位数:200
连接器类型:插座,无公母形状区别
产品状态:在售
包装:IT3
系列:托盘
品牌:Hirose Electric Co Ltd

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