IT3D-200S-BGA(57)

厂家:
  Hirose Connector
封装:
 
数量:
 3168  
说明:
 板对板与夹层连接器 200P RECPT SMT DETACHABLE SIDE SnPb
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
IT3D-200S-BGA(57)-图片

IT3D-200S-BGA(57) PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
板上高度:-
接合堆叠高度:15mm ~ 40mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:配接侧
安装类型:表面贴装型
排数:40
间距:0.069(1.75mm)
针位数:200
连接器类型:插座,无公母形状区别
产品状态:在售
包装:IT3
系列:托盘
品牌:Hirose Electric Co Ltd

以上是IT3D-200S-BGA(57)的详细信息,包括IT3D-200S-BGA(57)厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC