FF225R65T3E3BPSA1

厂家：: Infineon Technologies
封装：: AG-XHP3K65
数量：: 8560
说明：: IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-XHP3K6

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FF225R65T3E3BPSA1 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装封装封装/外壳：模块
安装类型：底座安装
工作温度：125°C（TJ）
NTC 热敏电阻：无
输入：标准
不同?Vce 时输入电容 (Cies)：65.6 nF @ 25 V
电流 - 集电极截止（最大值）：5 mA
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）：3.4V @ 15V，225A
功率 - 最大值：1000000 W
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：225 A
电压 - 集射极击穿（最大值）：5900 V
配置：2 个独立式
IGBT 类型：沟槽型场截止
产品状态：在售
包装：XHP?3
系列：托盘
品牌：Infineon Technologies

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