CGA9N3X7R2E105K/SOFT

厂家:
  TDK
封装:
 2220 (5750 metric)
数量:
 5176  
说明:
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 250V 1.0uF X7R Boardflex Automotive
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CGA9N3X7R2E105K/SOFT PDF参数资料

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中文参数如下:

零件号别名:CGA9N3X7R2E105K230KE
端接类型:SMD/SMT
系列:CGA
封装形式:2220 (5750 metric)
尺寸:5 mm W x 5.7 mm L x 2.3 mm H
电容-nF:1000 nF
包装形式:Reel
产品:Automotive MLCCs
工作温度范围:- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm:5750
外壳代码 - in:2220
温度系数/代码:X7R
电压额定值:250 V
容差:10 %
电容:1 uF
RoHS:是
制造商:TDK

以上是CGA9N3X7R2E105K/SOFT的详细信息,包括CGA9N3X7R2E105K/SOFT厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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