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CGA9P1X7T2J474K/SOFT

厂家：
  TDK
封装：
 2220 (5750 metric)
数量：
 5815  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 630V 0.47uF X7T Boardflex Automotive
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CGA9P1X7T2J474K/SOFT PDF参数资料

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中文参数如下：

零件号别名：CGA9P1X7T2J474K250KE
端接类型：SMD/SMT
系列：CGA
封装形式：2220 (5750 metric)
尺寸：5 mm W x 5.7 mm L x 2.5 mm H
电容-pF：470000 pF
电容-nF：470 nF
包装形式：Reel
产品：Automotive MLCCs
工作温度范围：- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm：5750
外壳代码 - in：2220
温度系数/代码：X7T
电压额定值：630 V
容差：10 %
电容：0.47 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA9P1X7T2J474K/SOFT的详细信息，包括CGA9P1X7T2J474K/SOFT厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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