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中文参数如下:
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封装封装/外壳:SP3
安装类型:底座安装
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
功率 - 最大值:357W
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6800pF @ 25V
不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值):260nC @ 10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 2.5mA
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):552 毫欧 @ 16A,10V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19A
漏源电压(Vdss):1000V(1kV)
FET 功能:-
配置:4 N 沟道(半桥)
技术:MOSFET(金属氧化物)
产品状态:在售
包装:POWER MOS 8?
系列:散装
品牌:Microchip Technology
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