10113949-00E-10DLF

厂家：: FCI
封装：
数量：: 7515
说明：: 高速/模块连接器 HI SPEED MOD CON

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10113949-00E-10DLF PDF参数资料

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中文参数如下：
颜色：灰色
触头表面处理厚度：15.0μin（0.38μm）
触头表面处理：镀金
特性：-
触头布局，典型：24 差分对
端接：压配
安装类型：通孔
列数：8
排数：-
间距：-
加载的针位数：所有
针位数：-
连接器样式：XCede
连接器类型：接头，公引脚和刀片
连接器用途：背板
产品状态：在售
包装：XCede
系列：托盘
品牌：Amphenol ICC (FCI)

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