10113949-00E-20DLF

厂家：: FCI
封装：
数量：: 1983
说明：: 高速/模块连接器 HI SPEED MOD CON XCEDE 2 WALL HEADER

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10113949-00E-20DLF PDF参数资料

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中文参数如下：
颜色：-
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：金或金，GXT
特性：-
触头布局，典型：16 信号对，20 接地
端接：压配
安装类型：通孔
列数：8
排数：-
间距：-
加载的针位数：所有
针位数：-
连接器样式：XCede
连接器类型：接头，公引脚和刀片
连接器用途：背板
产品状态：在售
包装：XCede
系列：托盘
品牌：Amphenol ICC (FCI)

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