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中文参数如下:
封装:100-TEQFP(14x14)
封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
振荡器类型:外部,内部
数据转换器:A/D 37x12b SAR
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:768K x 8
EEPROM 容量:256K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:4.063MB(4.063M x 8)
I/O 数:72
外设:掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,温度传感器,TRNG,WDT
连接能力:CANbus,以太网,FIFO,I2C,IrDA,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART
速度:100MHz,250MHz
内核规格:32 位双核
核心处理器:ARM Cortex-M0+,ARM Cortex-M7
产品状态:在售
包装:XMC7000
系列:托盘
品牌:Infineon Technologies
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