XCVM1302-1LSENBVB1024

厂家:
  AMD
封装:
 1024-BGA(31x31)
数量:
 4383  
说明:
 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
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XCVM1302-1LSENBVB1024 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:1024-BGA(31x31)
封装/外壳:1024-BFBGA
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:Versal? Prime FPGA,70k 辑单元
速度:400MHz,1GHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外设:DDR,DMA,PCIe
RAM 大小:-
闪存大小:-
核心处理器:带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5F
架构:MPU,FPGA
产品状态:在售
包装:Versal? Prime
系列:托盘
品牌:AMD

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