中文参数如下:
封装:676-FBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
栅极数:888439
I/O 数:444
总 RAM 位数:114688
逻辑元件/单元数:21168
LAB/CLB 数:4704
产品状态:停产
包装:Virtex?
系列:托盘
品牌:AMD
以上是XCV800-4FG676C的详细信息,包括XCV800-4FG676C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!