中文参数如下：
封装：676-FBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：2.375V ~ 2.625V
栅极数：661111
I/O 数：444
总 RAM 位数：98304
逻辑元件/单元数：15552
LAB/CLB 数：3456
产品状态：停产
包装：Virtex?
系列：托盘
品牌：AMD
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