XCV200-5BG352C

厂家:
  AMD
封装:
 352-MBGA(35x35)
数量:
 6057  
说明:
 
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XCV200-5BG352C PDF参数资料

中文参数如下:
封装:352-MBGA(35x35)
封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
栅极数:236666
I/O 数:260
总 RAM 位数:57344
逻辑元件/单元数:5292
LAB/CLB 数:1176
产品状态:停产
包装:Virtex?
系列:托盘
品牌:AMD

以上是XCV200-5BG352C的详细信息,包括XCV200-5BG352C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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