中文参数如下:
封装:352-MBGA(35x35)
封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
栅极数:236666
I/O 数:260
总 RAM 位数:57344
逻辑元件/单元数:5292
LAB/CLB 数:1176
产品状态:停产
包装:Virtex?
系列:托盘
品牌:AMD
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