XCS30-3BG256C

厂家:
  AMD
封装:
 256-PBGA(27x27)
数量:
 6696  
说明:
 IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
XCS30-3BG256C-256-PBGA(27x27)图片

XCS30-3BG256C PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
延迟时间-
输入/输出数192
逻辑块/元件数576
寄存器数1536
门数30000
电源电压4.75 V ~ 5.25 V
工作温度0°C ~ 85°C

以上是XCS30-3BG256C的详细信息,包括XCS30-3BG256C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC