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中文参数如下:
封装:900-FCBGA(31x31)
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
栅极数:-
I/O 数:500
总 RAM 位数:16404480
逻辑元件/单元数:326080
LAB/CLB 数:25475
产品状态:停产
包装:Kintex?-7
系列:散装
品牌:AMD
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