XC3S400-5FG456C

厂家:
  AMD
封装:
 456-FPBGA(23x23)
数量:
 5868  
说明:
 
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XC3S400-5FG456C-456-FPBGA(23x23)图片

XC3S400-5FG456C PDF参数资料

中文参数如下:
封装:456-FPBGA(23x23)
封装/外壳:456-BBGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:400000
I/O 数:264
总 RAM 位数:294912
逻辑元件/单元数:8064
LAB/CLB 数:896
产品状态:在售
包装:Spartan?-3
系列:散装
品牌:AMD

以上是XC3S400-5FG456C的详细信息,包括XC3S400-5FG456C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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