XC3S1400AN-4FGG484C

厂家:
  AMD
封装:
 484-FBGA(23x23)
数量:
 297  
说明:
 IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S1400AN-4FGG484C PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:484-FBGA(23x23)
封装/外壳:484-BBGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:1400000
I/O 数:372
总 RAM 位数:589824
逻辑元件/单元数:25344
LAB/CLB 数:2816
产品状态:停产
包装:Spartan?-3AN
系列:托盘
品牌:AMD

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