X66AK2H12AAAW24

厂家:
  Texas Instruments
封装:
 1517-FCBGA(40x40)
数量:
 7740  
说明:
 IC DSP ARM SOC BGA
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X66AK2H12AAAW24-1517-FCBGA(40x40)图片

X66AK2H12AAAW24 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:1517-FCBGA(40x40)
封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TC)
电压 - 内核:可变式
电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
片载 RAM:12.75MB
非易失性存储器:ROM(384kB)
时钟速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM?
接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
类型:DSP+ARM?
产品状态:Digi-Key 停止提供
包装:66AK2Hx KeyStone Multicore
系列:托盘
品牌:Texas Instruments

以上是X66AK2H12AAAW24的详细信息,包括X66AK2H12AAAW24厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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