
点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:676-FCBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA,FCBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-
电压 - 供电:-
I/O 数:-
接口:异步主机接口
RAM 大小:-
控制器系列:-
程序存储器类型:-
核心处理器:UFE4
应用:网络处理器
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Microsemi Corporation
以上是WDS3-UFE4-12-DC的详细信息,包括WDS3-UFE4-12-DC厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!