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W971GG8SS25I

厂家：
  Winbond Electronics
封装：
 60-WBGA（8x9.5）
数量：
 1071  
说明：
 IC DRAM 1GBIT SSTL 18 60WBGA
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W971GG8SS25I-60-WBGA（8x9.5）图片

W971GG8SS25I PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：60-WBGA（8x9.5）
封装/外壳：60-TFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 95°C（TC）
电压 - 供电：1.7V ~ 1.9V
访问时间：400 ps
写周期时间 - 字，页：15ns
时钟频率：400 MHz
存储器接口：SSTL_18
存储器组织：128M x 8
存储容量：1Gb
技术：SDRAM - DDR2
存储器格式：DRAM
存储器类型：易失
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：Winbond Electronics

以上是W971GG8SS25I的详细信息，包括W971GG8SS25I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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