W63CH2MBVACE

厂家：: Winbond Electronics
封装：: 178-VFBGA（11x11.5）
数量：: 1107
说明：: IC DRAM 4GBIT PAR 178VFBGA

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中文参数如下：
封装：178-VFBGA（11x11.5）
封装/外壳：178-VFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-25°C ~ 85°C（TC）
电压 - 供电：1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V
访问时间：-
写周期时间 - 字，页：15ns
时钟频率：933 MHz
存储器接口：并联
存储器组织：128M x 32
存储容量：4Gb
技术：SDRAM - Mobile LPDDR3
存储器格式：DRAM
存储器类型：易失
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：Winbond Electronics

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