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URX850B1BE

厂家：
  MaxLinear, Inc.
封装：
 837-FCBGA（24x26）
数量：
 3195  
说明：
 MODULE
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URX850B1BE PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：837-FCBGA（24x26）
封装/外壳：837-BGA，FCBGA
工作温度：-
主要属性：-
速度：2GHz
连接能力：MMC，PCIe，USB
外设：SATA，SGMII，USXGMII，XFI
RAM 大小：-
闪存大小：-
核心处理器：Intel? Atom?
架构：MPU
产品状态：在售
包装：AnyWAN?
系列：散装
品牌：MaxLinear, Inc.

以上是URX850B1BE的详细信息，包括URX850B1BE厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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