TISP7082F3DR

厂家:
  Bourns
封装:
 8-SOIC
数量:
 549  
说明:
 硅对称二端开关元件 Low Volt Triple Elmt Bidirectional
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TISP7082F3DR PDF参数资料

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中文参数如下:

工厂包装数量:2500
包装形式:Reel
工作结温:- 65 C to + 150 C
最小工作温度:0 C
电流额定值:+/- 5 A
封装形式:SOP-8
安装风格:SMD/SMT
最大工作温度:+ 70 C
关闭状态电容 CO:25 pF to 56 pF
开启状态电压:+/- 5 V
保持电流(Ih 最大值):+/- 150 mA
关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下):+/- 10 uA
额定重复关闭状态电压 VDRM:66 V
不重复通态电流:4.3 A
最大转折电流 IBO:+/- 800 mA
转折电流 VBO:+/- 82 V
RoHS:否
产品种类:硅对称二端开关元件
制造商:Bourns

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