TISP61511D

厂家:
  Bourns
封装:
 SOIC-8
数量:
 3069  
说明:
 SCR Dual P Gate Forward Conducting
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
暂无电子元件图

TISP61511D PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:

工厂包装数量:75
包装形式:Tube
封装形式:SOIC-8
安装风格:SMD/SMT
关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下):0.005 mA
额定重复关闭状态电压 VDRM:100 V
RoHS:否
产品种类:SCR
制造商:Bourns

以上是TISP61511D的详细信息,包括TISP61511D厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC