THCV243

厂家：: THine Solutions, Inc.
封装：: 35-CSP（2.13x2.9）
数量：: 7692
说明：: SERDES V-BY-ONE HS DUAL TX CSP35

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中文参数如下：
封装：35-CSP（2.13x2.9）
封装/外壳：35-UFBGA，CSPBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-
电压 - 供电：1.7V ~ 3.6V
输出数：1
输入数：-
输出类型：CMOS
输入类型：CMOS
数据速率：4Gbps
功能：串行器
产品状态：在售
包装：THine? V-by-One?
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：THine Solutions, Inc.

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