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中文参数如下:
封装:72-TFBGA(7x7)
封装/外壳:72-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
输出数:8
输入数:56
输出类型:LVDS
输入类型:CMOS/TTL
数据速率:1.218Gbps
功能:串行器
产品状态:在售
包装:THine?
系列:托盘
品牌:THine Solutions, Inc.
以上是THC63LVD827-B的详细信息,包括THC63LVD827-B厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!