TDA4VM88TGBALFR

厂家:
  Texas Instruments
封装:
 827-FCBGA(24x24)
数量:
 2052  
说明:
 NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
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TDA4VM88TGBALFR-827-FCBGA(24x24)图片

TDA4VM88TGBALFR PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:827-FCBGA(24x24)
封装/外壳:827-BFBGA,FCBGA
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
主要属性:-
速度:2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
连接能力:MCAN,MMC/SDSD/IOI2C,SPI,UART,USB
外设:DMA,PWM,WDT
RAM 大小:1.5MB
闪存大小:-
核心处理器:ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x
架构:DSP,MCU,MPU
产品状态:在售
包装:Automotive, AEC-Q100
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Texas Instruments

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