SVF311R3K1CKU2

厂家：: NXP USA Inc.
封装：: 176-HLQFP（24x24）
数量：: 382
说明：: IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP

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SVF311R3K1CKU2 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：176-HLQFP（24x24）
封装/外壳：176-LQFP 裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
安全特性：ARM TZ，散列，RNG，RTC，RTIC，Secure JTAG，SNVS，TZ ASC，TZ WDOG
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
电压 - I/O：3.3V
USB：USB 2.0 OTG + PHY（1）
SATA：-
以太网：10/100Mbps（2）
显示与接口控制器：DCU，GPU，LCD，VideoADC，VIU
图形加速：无
RAM 控制器：LPDDR2，DDR3，DRAM
协处理器/DSP：多媒体；NEON MPE
速度：266MHz
内核数/总线宽度：1 核，32 位
核心处理器：ARM Cortex-A5
产品状态：在售
包装：Vybrid, VF3xxR
系列：散装
品牌：NXP USA Inc.

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