STSPIN230

厂家：: STMicroelectronics
封装：: 16-VFQFN 裸露焊盘
数量：: 2183
说明：: LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M

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STSPIN230 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：16-VFQFPN（3x3）
封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
故障保护：限流，超温，短路
特性：-
工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
电压 - 负载：1.8V ~ 10V
电压 - 供电：0V ~ 5V
电流 - 峰值输出：-
电流 - 输出/通道：1.3A
导通电阻（典型值）：400 毫欧 LS + HS
技术：功率 MOSFET
负载类型：电感
接口：逻辑
应用：DC 电机，通用
输出配置：半桥（3）
产品状态：在售
包装：STSPIN2
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：STMicroelectronics

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