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STPAC01F2

厂家：
  STMicroelectronics
封装：
 8-覆晶（1.57x1.57）
数量：
 6408  
说明：
 射频无线杂项 RF DETECTN/temp COMP
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STPAC01F2-8-覆晶（1.57x1.57）图片

STPAC01F2 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：8-覆晶（1.57x1.57）
封装/外壳：8-WFBGA，FCBGA
安装类型：表面贴装型
电流 - 供电：500 μA
电压 - 供电：2.2V ~ 3.2V
精度：-
输入范围：-
射频类型：AMPS，CDMA，DCS，GSM，TDMA
频率：800MHz ~ 1.9GHz
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）
品牌：STMicroelectronics

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