STA333SML

厂家:
  STMicroelectronics
封装:
 30-CSP(3.24x2.57)
数量:
 6372  
说明:
 IC FULLY INTEG PROC FLIPCHIP 30
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STA333SML-30-CSP(3.24x2.57)图片

STA333SML PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:30-CSP(3.24x2.57)
封装/外壳:30-WFBGA,CSPBGA
安装类型:表面贴装型
规格:全柔性放大
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
电压 - 供电:4.5V ~ 18V
接口:I2S
通道数:2
应用:前置放大器
功能:全集成处理器
产品状态:在售
包装:Sound Terminal?
系列:卷带(TR)
品牌:STMicroelectronics

以上是STA333SML的详细信息,包括STA333SML厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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