点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：100-BGA（14x18）
封装/外壳：100-LBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：-
访问时间：-
写周期时间 - 字，页：-
时钟频率：-
存储器接口：eMMC
存储器组织：80G x 8
存储容量：640Gb
技术：FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC）
存储器格式：闪存
存储器类型：非易失
产品状态：在售
包装：Ferri-eMMC?
系列：托盘
品牌：Silicon Motion, Inc.
以上是SM662GEE BFSS的详细信息，包括SM662GEE BFSS厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!
