SLE 55R04 MCC2

厂家:
  Infineon Technologies
封装:
 M2.2 芯片卡模块
数量:
 6174  
说明:
 IC EEPROM 770BYTE MCC2-2
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中文参数如下:

类型:*
应用:*
安装类型:表面贴装

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