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中文参数如下:
封装:20-SOIC
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:3V ~ 5.5V
上升/下降时间(典型值):2.5ns,2.5ns
脉宽失真(最大):4.8ns(??)
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):12.6ns,17.5ns(标准)
数据速率:100Mbps
共模瞬变抗扰度(最小值):40kV/μs
电压 - 隔离:5000Vrms
通道类型:单向
输入 - 侧 1/侧 2:0/2
通道数:2
隔离式电源:无
类型:通用
技术:容性耦合
产品状态:不适用于新设计
包装:-
系列:管件
品牌:Skyworks Solutions Inc.
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