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中文参数如下：
封装工作温度 - 结封装：DO-221BC（SMPA）
封装/外壳：DO-221BC，SMA 扁平引线裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
不同?Vr、F 时电容：13pF @ 4V，1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：5 μA @ 600 V
反向恢复时间 (trr)：1.3 μs
速度：标准恢复 >500ns，> 200mA（Io）
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.16 V @ 3 A
电流 - 平均整流 (Io)：3A
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）：600 V
技术：标准
产品状态：在售
包装：Automotive, AEC-Q101, eSMP?
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Vishay General Semiconductor - Diodes Division
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